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3535燈珠應(yīng)用于美容儀的市場規(guī)模有多大?

發(fā)布時間:

2025-04-14 09:44


美容儀整體市場規(guī)模的增長趨勢來做一些推測。2024 年全球美容儀器市場規(guī)模達到 344.5 億美元,并保持 12.1% 的年復(fù)合增長率1。2024 年中國家用美容儀市場規(guī)模預(yù)計增長至 15.78 億美元(約合人民幣 114 億元),占全球市場的近 10%9。3535 燈珠作為美容儀眾多零部件中的一種,其市場規(guī)模與美容儀市場的發(fā)展密切相關(guān)。隨著美容儀市場的不斷擴大,對 3535 燈珠的需求也會相應(yīng)增加。主要得益于其小巧尺寸、高亮度、可定制波長及節(jié)能等特性。以下是其具體應(yīng)用場景和技術(shù)優(yōu)勢的詳細分析:


1. 主要應(yīng)用場景

(1) 光療美容(紅藍光療法)

  • 紅光(630-660nm)

    • 作用:促進膠原蛋白合成、改善皮膚彈性、減少細紋和疤痕。

    • 應(yīng)用設(shè)備:抗衰老面罩、嫩膚儀、祛皺筆等。

  • 藍光(415-450nm)

    • 作用:殺滅痤瘡丙酸桿菌,抑制痘痘生長,適用于油性肌膚。

    • 應(yīng)用設(shè)備:祛痘儀、皮膚清潔儀。

  • 組合光(紅+藍+紅外等)

    • 多波長混合使用,實現(xiàn)綜合療效(如修復(fù)+消炎)。

(2) 近紅外光(850-940nm)

  • 穿透更深,促進血液循環(huán)和深層組織修復(fù),常用于脫發(fā)治療儀或深層嫩膚設(shè)備。

(3) 其他功能

  • 綠光(520-550nm):淡化色斑、均勻膚色。

  • 黃光(580-590nm):舒緩敏感肌,減少紅腫。


2. 3535燈珠的技術(shù)優(yōu)勢

  • 高功率密度:小尺寸可實現(xiàn)高亮度輸出,滿足光療的能量需求。

  • 波長精準:半導(dǎo)體制程可控,波長誤差±5nm以內(nèi),確保療效。

  • 低熱耗:配合鋁基板或散熱設(shè)計,避免長時間使用燙傷皮膚。

  • 模塊化設(shè)計:可靈活排列成矩陣(如60-150顆燈珠),適配不同美容儀形狀(面罩、手持頭等)。

  • 長壽命:通常壽命>50,000小時,降低維護成本。


3. 實際產(chǎn)品案例

  • LED面罩:使用100-200顆3535燈珠,覆蓋全臉,搭配紅光(抗衰)+藍光(祛痘)。

  • 手持美容儀:集中排列20-30顆燈珠,針對局部治療(如祛痘筆)。

  • 脫發(fā)頭盔:近紅外3535燈珠促進毛囊活化。


4. 選型注意事項

  • 波長選擇:根據(jù)功效需求匹配(如痤瘡選藍光,抗衰選紅光)。

  • 驅(qū)動電流:需穩(wěn)定恒流驅(qū)動(如20-50mA),避免頻閃或衰減。

  • 安全認證:優(yōu)先選擇符合IEC 62471(光生物安全)的燈珠。

  • 散熱設(shè)計:避免長時間使用導(dǎo)致溫度>40℃,影響舒適度。


5. 市場趨勢

  • 智能化整合:搭配皮膚傳感器,自動調(diào)節(jié)光強和模式。

  • Mini LED化:更小尺寸(如2020燈珠)實現(xiàn)更高精度分區(qū)治療。

  • 家用化:低成本3535方案推動家用美容儀普及。


總結(jié)

3535燈珠憑借其尺寸和性能優(yōu)勢,成為光療美容儀的核心組件。設(shè)計時需平衡波長、功率、散熱及安全性,未來隨著技術(shù)迭代,其應(yīng)用將更細分和智能化。

3535燈珠,波長

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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