led封裝廠應(yīng)該做哪些硫化預(yù)防措施

發(fā)布時(shí)間：

2023-06-08 10:10

led封裝廠應(yīng)該做哪些硫化預(yù)防措施，led封裝過程固晶和點(diǎn)粉工藝容易出現(xiàn)硫化現(xiàn)象，鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠材料容易變成黑色硫化銀。導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì)造成硅膠 “中毒”，導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒：LED封裝用有機(jī)硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò)合物，而這種白金絡(luò)合物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化劑中毒，則有機(jī)硅固化不完全，則會(huì)造成線膨脹系數(shù)偏高，應(yīng)力增大。那么問題又來我們應(yīng)該如何采取哪些措施來預(yù)防硫化現(xiàn)象產(chǎn)生呢？

1.固晶工序：鍍銀支架被硫化，支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低;

銀膠被硫化，銀膠發(fā)黑，顏色暗淡，會(huì)導(dǎo)致可靠性降低或失效；

硅性質(zhì)固晶膠被硫化，造成固化阻礙，不能完全固化，也會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)力下降或者失效;

固晶工序防硫化采取措施

使用低硫化物含量的鍍銀支架，或者考慮使用其他材料替代，以減少硫化物的釋放。
- 在固晶過程中，控制溫度、濕度和氣氛，避免硫化物的生成和沉積。
- 定期檢測和清潔固晶設(shè)備，以避免硫化物的殘留和積累。
點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序：硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化，會(huì)導(dǎo)致固化阻礙，無法完全固化，產(chǎn)品失效;
- 使用低硫化物含量的銀膠或硅性質(zhì)固晶膠，或者選擇其他無硫化物的材料進(jìn)行點(diǎn)膠和封裝。
- 控制點(diǎn)膠、點(diǎn)粉和封裝過程中的溫度、濕度和氣氛，以防止硫化物的生成和影響固化過程。
- 對于熒光粉，選擇低硫含量的產(chǎn)品或使用其他無硫化物的熒光材料